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摘要： 电子设计领域，高性能设计有其独特挑战。晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展，我们已成为高速设计的核心，需要考虑其复杂性和所有因素。电源完整性问题会间歇出现，很难进行判别。所以最好的方法，就是在设计过程中找到问题根源，将之清除，而不是在后期阶段试图解决，延误生产。通过叠层规划工具，能更容易地在您的设计中，实现信号完整性问题的解决方案。基板是装配中最重要的组成部分，其规
电子设计领域，高性能设计有其独特挑战。
晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展，我们已成为高速设计的核心，需要考虑其复杂性和所有因素。
电源完整性问题会间歇出现，很难进行判别。所以最好的方法，就是在设计过程中找到问题根源，将之清除，而不是在后期阶段试图解决，延误生产。通过叠层规划工具，能更容易地在您的设计中，实现信号完整性问题的解决方案。
基板是装配中最重要的组成部分，其规格必须精心策划，避免不连续的阻抗、信号耦合和过量的电磁辐射。在查看您下次设计的电路板叠层时，请牢记以下提示和建议：
电容来减少高频中的交流阻抗。紧密耦合的内电层平面来减小顶层的交流阻抗，极大程度减少电磁辐射。
电源）作为每个信号层的参考平面，然后打开信号层和内电层平面同时查看。这能帮助您更容易地看到分割平面的走线。
100nF）。这样，就在两个电源之间提供了一个电流回路。
总线，否则，平行区间越短越好，以减少串扰。为信号组留出空间，使其地址和数据间隔是走线宽度的三倍。
在电路板的顶层和底层使用组合微带层时要小心。这可能导致相邻板层间走线的串扰，危及信号完整性。
按信号组的最长延迟为时钟（或选通）信号走线，这保证了在时钟读取前，数据已经建立。
在平面之间对嵌入式信号进行走线，有助于辐射最小化，还能提供ESD保护。
信号清晰度
在未来，电子设计的复杂性毫无疑问会持续增加，这会给PCB设计师带来一系列亟待解决的挑战。确保电路板叠层、阻抗、电流回路的正确配置，是设计稳定性的基础。
| 型号 | 厂商 | 价格 |
|---|---|---|
| EPCOS | 爱普科斯 | / |
| STM32F103RCT6 | ST | ￥461.23 |
| STM32F103C8T6 | ST | ￥84 |
| STM32F103VET6 | ST | ￥426.57 |
| STM32F103RET6 | ST | ￥780.82 |
| STM8S003F3P6 | ST | ￥10.62 |
| STM32F103VCT6 | ST | ￥275.84 |
| STM32F103CBT6 | ST | ￥130.66 |
| STM32F030C8T6 | ST | ￥18.11 |
| N76E003AT20 | NUVOTON | ￥9.67 |
| 型号/产品名 | 平均报价 | 涨跌幅 |
|---|---|---|
| STM8S003F3P6 | 1.72 | 1.12% |
| 74HC573D | 0.64 | 2.86% |
| 2N7002 | 3.66 | 400.00% |
| STM32F103C8T6 | 7.47 | 27.87% |
| 1N4007 | 1.58 | 0.00% |
| ADM2483BRWZ | 8.31 | 31.36% |
| SHT10 | 16.21 | 5.88% |
| STM32F103RCT6 | 12.56 | 24.44% |
| 78L05 | 10.55 | 66.67% |
| LM358 | 118206.75 | 16.67% |
PIC16F505-I/SL 10000 件
13535226291
EM8622L-LFB 300 件
深圳福田区合芯元电子商行
EM8622L-LFB 200 件
深圳福田区合芯元电子商行
SN6505BDBVR 360 件
SN6505BDBVR 350 件