据报道,产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示,台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程,作为16nm补充方案,但也是另一警讯,在苹果转进10nm后,显示产业过度建置16/14nm制程,没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同,效能又更好,12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。美系外资指出,苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程,下半年
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276 12-08
集微网消息,据台湾媒体报道,产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示,台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程,作为16nm补充方案,但也是另一警讯,在苹果转进10nm后,显示产业过度建置16/14nm制程,没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同,效能又更好,12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。美系外资指出,苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进
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227 09-16
W.L.Gore&Associates和CTAssociates发布了一份白皮书,介绍一种新的测量方法,能够测量半导体行业超纯水中小于50nm的颗粒,并通过超滤(UF)和微滤(MF)的组合去除最小达12nm
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773 08-10
联发科5月22日正式推出Helio P22芯片,该芯片采用12nm制造工艺,支持AI人工智能应用和双摄技术,相比之前发布的P60芯片,P22虽然是面向中低端市场提供的芯片,但在制造工艺上并没有太大区别
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180 03-21
格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM,实现了业内首个多节点FD-SOI路线图,从而延续了其领先地位。
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224 03-21
全球五大晶圆代工厂之一联电,放弃12nm一下先进攻有意的研发,在晶圆代工市场上不再以技术为主角,而是以投资赚钱为主。
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160 03-21
之所以说是最后一张卡是因为,明年初,使用GDDR6显存的Volta消费级GeForce显卡就来了,换用台积电12nm制程。
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283 10-18
色阶的扩充使LCD影像色度更饱和、更逼真; 2)可使LCD厚度更薄,在18英寸LCD模块中,LED背光厚度为4mm~6mm,CCFL为8mm~12nm; 3)寿命长,可达5万
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302 06-14
集微网消息,来自手机芯片供应链的消息,联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」,在核心设计上,采用两核A73搭配四核的A53,属于六核心的设计,而不是往年主推的八核心。
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311 09-13
规格方面,Helio P40依然是八核心设计,采用台积电的12nm工艺打造,具体规格目前还不太清楚。目前,已经有部分厂商确认使用Helio P40处理器,相关产品最快会在明年第一季度发布。
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384 10-18
对于2019年第一季度,中芯国际也给出了指引。中芯国际表示2019全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当,预计第一季度收入为全年相对低点,环比下降16%至18%,毛利率介于20%至22%。
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208 03-21