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半导体分立器件可靠性设计基本要求

来源:华强电子网 作者:华仔 浏览:624

标签:

摘要: ;;; 半导体分立器件是电子信息装备及IKW75N60T固态电子系统的心脏,器件的可靠性在很大程度上决定了装备及系统的可靠性。为了提高半导体分立器件的可靠性水平,必须在器件功能设计的同时,针对产品在规定条件下和规定期间内可能出现的失效模式,采取相应的设计技术,以消除或控制其失效模式,使产品在全寿命周期内满足规定的可靠性要求。;;; 在进行半导体分立器件可靠性设计时,除了按本书第1章提出的可靠性设计

;;; 半导体分立器件是电子信息装备及IKW75N60T固态电子系统的心脏,器件的可靠性在很大程度上决定了装备及系统的可靠性。为了提高半导体分立器件的可靠性水平,必须在器件功能设计的同时,针对产品在规定条件下和规定期间内可能出现的失效模式,采取相应的设计技术,以消除或控制其失效模式,使产品在全寿命周期内满足规定的可靠性要求。
;;; 在进行半导体分立器件可靠性设计时,除了按本书第1章提出的可靠性设计基本要求(包括:基本原则、设计依据、人员素质要求、信息收集与应用、失效物理分析工作等)、可靠性设计程序进行外,还要根据半导体分立器件的特点来提出和考虑其相应的要求。因此,建议在阅读本章之前,请先阅读第1章的通用要求、共性技术,特别是可靠性以及可靠性设计的基本概念、影响电子元器件可靠性的因素分析等内容。
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67