PCB板的设计和制作过程是需要工程师十二分留心的，有时一个小的失误往往会造成一些难以修复的故障发生。本文将会就PCB设计制作过程中经常会出现个一个问题——焊接粗糙，进行简要的分析，并针对其形成原因进行总结，希望能够对各位工程师的工作有所帮助。 造成PCB出现焊接粗糙的情况有很多，像焊接温度不对、焊锡成分不正确等都会造成基板的焊接粗糙问题。而焊接粗糙则会对PCB板上的元件运行效果产生不良影响，需要尽力避免这种情况的发生。下面我们来进行各项原因的逐一分析。 首先来看PCB焊接的温度因素，在不适当的温度下进行焊接而造成的基板粗糙情况能够占到40%以上，因此制作者必须严格把控焊接温度和焊接时间。针对这一问题，设计制作人员可以选择在输送带速度上改正焊接预热温度，以建立适当的关系，避免焊接粗糙情况的发生。 另外一种导致PCB焊接粗糙情况发生的原因，就是焊锡成份不正确。在进行焊接之前，制作人员必须严格检查焊锡的成份，以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度，并保证焊锡没有受到污染物的影响。除此之外，在焊锡冷却前还应当保证PCB板的平稳，此时如果发生振动问题，也容易导致焊接粗糙情况的发生，需要让基板保持静置。 除此之外，在PCB的制作过程中，如果发现在焊接粗糙问题发生后，还伴随出现有焊接成块与焊接物突出等情况，设计人员必须尽快检查板面是否出现被污染的情况或是否存在二次焊接波形偏低、焊锡温度低等情况。这些因素也都是导致焊接粗糙问题出现的重要原因。