一、LED照明路线分析

　　照明灯具设计基于LED发光部分、驱动控制部分和光学散热结构设计的三方博弈。

　　1、发光部分：

　　LED发光芯片光效的不断提高，LED不节能争议慢慢淡去。在未来的几年里，会有进一步的提升，加速LED应用奠定了坚实的基础，灯具设计会变得简单化趋势。封装方式会根据灯具应用而改变，长期以来按照LED散热在发展封装设计，随着针对LED封装散热的理解，更合适专用灯具的封装形式会陆续诞生。LED外延上游投资加大，竞争加剧，下游应用还没有起来，势必会造成LED芯片价格大幅度下降。相比封装成本降低速度要快得多，有些LED成本已经低于封装成本，因此封装技术革新也是LED发展中最重要的部分之一。

　　2、驱动控制：

　　驱动转换效率的提高是最有效的解决办法之一。提高电源转化效率，可以降低整灯功率，是在提升整灯光效，节省散热设计成本。功率因数需求之前的开关电源没有法规要求，可是LED灯具各国以经有了硬性的指标。可靠性、寿命的提高也是当前重要部分。还有对色温，亮度，智能化也是未来的需求的方面，在稍后的时间里。

　　3、光学设计和散热器：

　　光学设计人性化，灯的设计近来发展迅速，还是先沿着替代路线开始。未来LED要发展更合适LED本身的灯具产品，散热结构趋于合理性，更具标准化的模组光源显露优势。新材料散热技术陆续推出，成本会进一步降低。

　　分析认为，只有取消短寿的器件LED灯具指标才能综合性的提高，取消电感、电子变压器，电解电容，彻底解决寿命及体积问题。提升电源驱动效率，减小发热源延长灯具寿命。深知只有创新的技术才能让自身跨越式的发展，截获在LED技术演进道路上。只有自主创新，获得更多的知识产权，为后续LED发展铺平道路。

　　取消电源不能理解为不需要驱动，更不是不要“电”。而是取消电源中阻碍寿命的部分器件，一种全新的LED驱动方式，取名为《去电源化技术》。

　　二、高压标称值LED设计

　　发展《去电源化设计》必须要发展高压LEDs，多颗LED串接均可以称作是高压LEDs，串接方式有光刻技术、倒装基板连接，COB金线连接、PCB单颗粒焊接等。

　　当前设计灯具多采用单颗粒的低压LED，这是设计灯具需要电源转换的主要原因。要想得到最佳的驱动效率，最好的方式是能让LED电压更接近驱动电压值。这样就不在需要电源转换，恒流源简化的电路结构就可以完成驱动任务。

　　LED有与白炽灯同样的一项特性。白炽灯采用钨丝发光，可以做到1.5-380V电压适应，通过钨丝粗细长短获得不同的阻抗，去适应不同的电压驱动要求。而LED同样可以采用多数量串接，获得不同的高电压值，可见标称值电压是发展高压LEDs的导向标。实际上国外的交流LED和高压LED也是通过光刻技术实现的，正式因为偏离了标称值导向标，一直都没能找到正确的市场定位。

　　需要开发几款标称值电压？研究认为，各国市电电压主要是110V和220V，在同等功率下串并即可获得到同等功率光源。高压LEDs可以使得我们的设计不再需要电源电压转换，或者沿用传统成熟的开关电源，不需要在开发新的电源系统。同时欢迎新的电源设计支持LED，但是需要能在验证后的电源基础上保证设计灯具寿命，提升LED产品可靠性。

　　三、去电源化设计

　　图1是目前主要几种设计方式，AC-LED因其整流桥部分也是采用LED组合设计的，整流桥部分也是发光的一部分。它的优点是体积可以设计最小。缺点是在很小的体积下集中散热，同时还要做绝缘处理，设计成本最高。再因为LED本身反向耐压值偏低，只有10V左右，使的要获得到几百伏的反向整流耐压，要浪费30%LED颗粒。

图 1 交流LED、高压LED和低压LED电路示意

　　因此，交流LED发展这几年来一直都无法让客户接受的价格。但是分析认为还是会有5%的市场机会，因为交流LED体积最小，在针对体积要求很高的细分市场。

　　图1中LV-LED部分是目前使用最多的驱动方式，包括传统的整流桥部分，单颗粒LED，在中间需要一个电压转换电路。电压转换部分沿用了传统的开关电源技术，去电源化设计就是针对电源驱动，开发更合适LED应用电路，在批量的过程中简便可靠，采用传统的开关电源驱动LED以后会受到去电源化技术挑战。