摘要： 美国IDT公司近日发布业界首款具有最高密度的32K x 32K时隙交换(TSI)交换芯片。新产品承袭了公司现有TSI交换芯片的优越性能，可提供一系列先进功能，包括8组操作的可编程脉码调制(PCM)率，使器件可作用于速度不同的各种器件(如数字信号处理器(DSPs)、成帧器、交换器、现场可编程门阵列(FPGAs)和专用集成电路(ASICs)等)间的交换单元。新产品还包括使设置更加简便的组群存储器块编程