通过AEC-Q200认证的新器件可用于空间受限的汽车电子产品，是业内首款采用高容积率封装方案的产品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列模压汽车级MicroTan®固钽片式电容器---TP8。该器件针对下一代空间受限的汽车电子产品，是首个采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200认证的钽电容器系列，在0603小外形尺寸内实现了业内最高的容量-电压等级。

此前，汽车级模压片式电容器只能限定在A到D外形尺寸。使用TP8系列后，设计者可以利用0603、0805和0906等更小的外形尺寸，获得与更大器件相同的容量和电压等级。

TP8系列的容量电压等级从1.0μF-40V到100μF-6.3V。在这个范围内，0603外形尺寸器件的容量电压为1.0μF-20V，1206外形尺寸的器件达到100μF-6.3V，均是业内最佳数值。器件提供±10%和±20%的标准容量公差，工作温度为-55℃～+85℃，电压降额时可达+125℃。

在胎压监测系统、摄像头模块、后视镜和遥控免钥匙进入等空间受限的汽车应用中，TP8器件凭借其小外形尺寸，可节省大电容、储能、滤波和解耦所需的电路板空间。

器件采用长方形模压封装，非常适合高速PCB贴装，无铅的L形端接朝下，与焊盘的机械和电气连接优于传统面朝下型端接。电容器符合RoHS，采用8mm卷带和EIA-481规格的卷盘包装。

TP8电容器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十周。