美国旧金山2017年3月3日电 /美通社/ -- 当地时间3月1日，2017年全球游戏开发者大会（Game Developers Conference，以下简称GDC）在美国旧金山莫斯康展览中心隆重开幕。本届GDC，Pico携新品Pico Neo CV版和追踪套件Pico Tracking Kit闪亮登场，吸引了无数参会者在展台前驻足围观。

GDC2017：Pico正式发布下一代VR一体机开发工具包

在此次大会上，Pico正式发布Pico Neo CV开发工具包，诚邀开发者和设计师们注册获取SDK，助力即将面市的VR一体机Pico Neo CV突破想象的边界，共同成就非凡的梦想。

Pico分管设计的副总Ennin Huang介绍说：“Pico Neo CV实现了全无线的自由，为开发者带来了全新的挑战。我们邀请各行业的开发者来探索我们的SDK，籍此打造出引人入胜的体验，赋予这一自由更多的内涵。我们将与开发者一道，致力于为广大消费者打造高质量的内容和强大的娱乐阵容。”

小到个人开发者，大到3A级游戏工作室，Pico的SDK为他们开辟了无限可能。开发者们可以开发出新颖的应用，如：沉浸式游戏，360度视频以及其他交互内容，这些应用可以在Pico构建的VR生态系统上自如运行。该SDK集成了Unity插件，使六自由度位置追踪在游戏和应用的开发中变得轻而易举，此外，Pico独一无二的由内而外追踪技术和AM3D 空间渲染引擎也使开发者如虎添翼。Unity插件的集成更使得从其他平台移植基于Unity开发的游戏和应用成为小菜一碟。该SDK的主要特点包括：支持多元交互控制，异步时间扭曲，由内而外的六自由度头部追踪，以及基于对象的音效设计。

DC2017：Pico正式发布下一代VR一体机开发工具包

早在2017年1月，Pico就宣布其下一代VR一体机产品Pico Neo CV将于今年年内推向消费者市场，这也是Pico进军美国市场的第一款消费者版VR头戴产品。在历经了Pico Neo开发者版近一年时间的积累后，Pico在此次的产品研发更加精进，除了一体化机身、强悍的性能素质，与全新的工业设计外，Pico Neo CV消费者版还将内置Inside-Out空间定位系统，只需戴上头盔，机身内置的SLAM摄像头就会对房间进行实时建模，无需任何外置动作捕捉设备，即可带来优秀的头部六自由度体验，手部的六自由度追踪则可通过追踪手柄来实现。

DC2017：Pico正式发布下一代VR一体机开发工具包

此外，秉承“用户至上”的理念，Pico Neo CV内含两块高清屏，通过图像的高清晰度和高分辨率，为消费者带来全沉浸式完美极速体验，尽享视频与游戏之乐趣。采用高通骁龙820处理器并融合高通技术有限公司VR SDK技术，以六自由度位置追踪为特色，实现精确捕捉和全沉浸式VR体验。

这款一体机领先技术特色如下：

两块1.5k的显示屏和90Hz的刷新率，带来图像的高清晰度和高分辨率；
   

六自由度位置追踪带来全沉浸式VR体验；
   

完美的无限便携性，忙碌生活有360度视频、游戏相伴；
   

嵌入式高保真扬声器，搭载世界上最好的AM3D空间渲染引擎；
   

时尚舒适、符合人体工程学的VR一体机头戴设计。

自2015年投资设厂，短短不到两年的时间，Pico在VR硬件和VR行业应用方面硕果累累，推出了众多具有行业竞争力的VR硬件产品，成绩十分瞩目。在不断深耕国内市场的同时放眼国际，并行于世界前沿技术，力求抢占世界第一梯队。

VR的资本热潮正在不断退去， 2017年注定是大浪淘沙的一年，一批又一批的VR硬件厂商将死于风口，真正拥有技术实力的才会留下。而凭借其尖端产品技术和超强研发能力，Pico将成为国产VR的领军力量，不断带给我们惊喜。

全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity（TE）近日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE 推出的 LGA 插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板（PCB）之间提供全面的电气互连。LGA 3647 插座作为首款采用两片式设计的 LGA 插座，适用于较大规格的处理器，并且能够在改善翘曲问题的同时提供更好的平面度、可靠性和连接性。

TE 的 LGA 3647 产品系列包括：

? LGA 3647 P0插座和P1插座能够兼容 Intel 最新型处理器
? 夹具能够更好地实现对齐，并使手指远离插座接触区
? 垫板可为 PHM 提供定位和对齐，并可在装入插座时提供必需的弹簧承载力
? 背板可为垫板组件提供安装点