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标签: cmos图像传感器
摘要: 互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器由光电二极管组成,该光电二极管具有混合信号电路,能够将小光电流放大为数字信号。
互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器由光电二极管组成,该光电二极管具有混合信号电路,能够将小光电流放大为数字信号。 CMOS图像传感器是与多种摄影相关的应用(例如数码摄像机,照片扫描仪,印刷和其他各种应用)的最佳选择之一。 如今,由于CMOS的用途广泛,并且与CCD相比,即使具有敏感度,它的制造工艺也很简单。
CMOS图像传感器的工作原理
通常,可以使用四种类型的程序
1、标准CMOS
2、模拟混合信号CMOS
3、数字CMOS
4、CMOS图像传感器工艺。
此过程与其他过程之间最明显的区别是光电设备(例如固定光电二极管)的可用性。 尺寸较小的技术的优点是像素更小,空间分辨率更高且功耗更低。 低于100 nm的技术需要修改制造工艺(不遵循数字路线图)和像素架构。
基本参数,例如漏电流(将影响对光的灵敏度)和工作电压(将影响动态范围,即饱和度,固定的光电二极管很可能无法在低压下工作)非常重要。由于存在这些局限性,因此引入了一种新的电路技术:
1.当使用0.1微米以下时,不能使用旧电路,例如标准像素电路。 这是由于拓扑结构需要高压。 因为现在最大电源电压较低。
2.通常使用校准电路和消除电路以减少噪声。
为了将分辨率提高到几百万像素和几百帧率,通常选择低尺寸技术。 显然,据报道,0.13微米和0.18微米足以达到良好的成像性能。
CMOS工艺的这些修改始于0.25微米及以下,以改善其成像特性。 由于制程规模将大大低于0.25微米及以下,因此一些基本参数会降低,即光响应性和暗电流。 因此,修改集中在减轻这些参数降级上。 系统要求(例如电源电压和温度)也是选择合适过程的标准之一。
工具的价格和开发成本也将决定工艺的选择。
CMOS图像传感器的设计方法
CMOS图像传感器的典型设计流程如下所示。
CMOS图像传感器的典型设计流程
可以对光学仿真进行波传播仿真。 诸如Synopsys和Silvaco的市售技术计算机辅助设计工具可用于模拟光电设备的工艺或技术。 有一项工作(混合模式仿真)将技术计算机辅助设计和像素级仿真结合在一起。
有很多电子设计自动化工具可用于像素电仿真,这些电子设计自动化工具类似于任何集成电路(IC)设计工具,例如spectre,SPICE,Verilog-A和Verilog。 如果像素数量很大,这些工具有时可能很耗时。
确实,如果需要大像素和深亚微米工艺,则必须提供更多的资金(对于非常深的亚微米,尤其是在90 nm以下,工具的成本更高)。 尽管CMOS代工厂提供了支持的设计工具的模型,但有时设计人员仍然必须自行对子模块进行建模,以适应CIS规范。 这可以加快像素电仿真时间,但是,这会降低精度。 对于系统仿真,可以使用VHDL-AMS,System-C或MATLAB预测整体功能和性能。
型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |