台湾的市场调研公司集邦科技(DRAMeXchange)预测，2009年全球DRAM厂商的资本支出将比2008年减少47%。

集邦科技认为，主要DRAM厂商为了应对不断上升的亏损和保存现金，放慢了技术节点迁移的步伐，这是预计资本支出下降的主要原因。预计今年资本支出为71亿美元，而2008年资本支出估计为134亿美元。2007年更是高达214亿美元，比2006年大增30%。


集邦科技指出，力晶半导体及其合资公司瑞晶(Rexchip)预计会推迟向50纳米工艺转移的步伐，在目前的工厂中只使用65纳米工艺。预计尔必达(Elpida)也将继续使用70纳米和65纳米工艺生产DDR2，只会把DDR3的生产转向50纳米工艺。


据集邦科技，预计龙头厂商三星也将降低2009年资本支出，这将影响其从68纳米向56纳米工艺的迁移。