国信证券日前发表研究报告指出，受“次贷”影响需求下降，以及DRAM价格持续疲软，国际预测机构纷纷调低08年全球半导体行业增长率至4%-4.7%。由于没有革命性的技术和产品出现，半导体行业正经历IT泡沫破灭以来的成长性低谷。

　　报告说，半导体产业链超额库存是历次景气变化的最直接的动因。07年第二季度创出自01年IT泡沫以来的61 亿美元高点，随后的4个季度虽逐季下降，主要原因是供给方面的调整，非需求的改善，而未来终端需求的反转仍然很难看到，一旦需求情况进一步恶化，超额库存仍然存在重新高企的可能。北美BB值仍然低位运行，厂商资本支出趋于谨慎，未来半年难以看到景气的反转。

　　报告称，随着国际产能转移的逐年放缓，中国半导体市场增长速度连续四年放缓，且未来仍将维持这一趋势。08年在奥运会举办、数字电视和3G等应用的推动下市场需求有所回暖，国内半导体市场增长率有望回升。然而无论整机产量还是半导体市场，市场基数都已经处于高位，因此未来增长会逐渐减缓，而且随着中国市场占全球比重的增长，二者的增长趋势将趋于一致，虽然中国市场的增长率在未来几年仍然将会高于全球增长率，但将逐渐靠拢。

　　报告认为，中国半导体产业的快速增长，得益于国际产能转移的大趋势，而这一转移的驱动力则是成本的因素。中国近几年国民经济的快速发展，使得原来通过低成本向全世界提供隐性补贴的状态将逐渐扭转，随之而来的是本币升值，能源价格改革；企业劳动力、能源、环保等成本优势逐渐弱化。

　　国泰君安的研究报告也认为，短期来看，现有的半导体库存水平仍然是全球半导体市场面临的重要问题。未来全球半导体市场的增长状况仍将直接取决于PC、手机和消费电子等终端应用领域的发展状况。基于对全球经济放缓、内存价格不断走低以及生产成本的不断上涨的忧虑，目前市场对08年全球半导体增长率的主流预期为4.3%左右。

　　国泰君安指出，国内电子产业目前面临人民币升值、上游材料成本上升、外围宏观紧缩等一系列问题，以及电子终端产品价格下降所带来的出货价格下降压力。两头挤压的现状将迫使国内半导体子产业更快地实现产业升级和产业整合。在GDP 平稳快速增长的预期下，随着信息化向纵深的推进，国内半导体产业仍将保持快速增长的步伐。预期增幅将接近07年水平，大体在16%-17%之间。

　　工业与信息化部发布的最新统计报告显示，08年1-5月电子信息产品累计进出口总额达3498.5亿美元，同比增长21.2%，增速比去年同期低0.7个百分点，低于全国增速5个百分点。今年前5个月，电子信息产品出口额为2019.5亿美元，同比增长24.1%,增速比去年同期低1.1个百分点。进口总额为1479亿美元，同比增长17.4%，增速比去年同期低0.6个百分点。

　　招商证券称，08年全球半导体行业仍将面临较为困难的一年，中国半导体产业升级长路漫漫，下游庞大的电子整机产业、充足廉价的人力资源和政策支持，这三个成就台湾半导体产业的重要因素，也推动中国大陆承接全球产业转移，成为全球“电子制造大国”。出于多种原因，在此轮产业转移中尚未建立起自己的核心竞争能力，我国离半导体制造的强国还很远。