IBM公司日前宣布在印度建立外包公司HCL科技公司，这也是IBM公司在海外建立的第一个设计中心，主要用于开发设计Power架构芯片。

IBM做出这一决定，主要是考虑到印度在高端芯片设计方面的飞速发展情况。近年来，印度已成为世界关注的软件开发和低端后台办公室基地。

此举，也与IBM公司在微处理器方面执行开放战略相吻合，旨在无线技术、客户产品和网络开发方面建立设计中心。目前，IBM公司的Power芯片已被微软的Xbox游戏机、高清晰度电视所采用。

过去，IBM公司的Power芯片通过压缩晶体管规模实现芯片性能的优化，芯片速算速度也进一步得到了提升。而新的芯片架构，关注于处理器的能量消耗和性能表现。IBM公司在班加罗尔拥有自己的Power芯片设计中心，同时在以色列、中国、日本、瑞士和德国等地建立了设计中心。

IBM在印度建立设计中心，也说明印度的半导体设计业取得了飞速的进展，规模进一步扩大。据市场研究机构iSuppli公司称，到2010年，半导体业的规模会由现在的6.24亿美元增加到17.2亿美元。

该机构的分析师Jagdish Rebello称："外包芯片设计进入印度等低价市场，是一个发展趋势。"在印度，拥有低价的、懂英语的技术人才，这会有助于IBM公司扩大其在海外的市场规模。德州在印度中心的主管Sham Banerji称："人们对印度的看法正在发生改变，印度正在成为世界的产品开发中心，软件和芯片设计中心。"

HCL科技公司，是IBM在海外的第五个服务外包公司，将为IBM贡献授权费用，增加IBM的收入来源。IBM的目标是尽量提供Power架构的解决方案，在未来两年内，新公司的雇员人数会增加到1000人。现在，大量的公司在印度开设中心，约有125家芯片公司在印度办厂，主要集中在班加罗尔地区。印度半导体协会的主席Poornima Shenoy称："世界上主要的芯片厂商都在印度开设中心"。比如，英特尔就在印度开设了设计中心，人数已达到了2500人，印度设计中心已成为英特尔在海外的最大基地。但是，印度不并是最大的芯片生产基地，这是一个主要的缺限，中国和台湾成为芯片的主要生产基地。