瑞士XEMICS公司推出一款采用Ultra CSP封装的CODEC XE3005。Ultra CSP封装采用全晶片封装工艺，使用标准设备生产超薄可软焊再生层面。由于体积小，XEMICS客户可以在约8mm2的PCB表层上集成一个完整的16位的CODEC。该设计与Dies及Flip Chips相比，可批量生产的程序。

XE3000系列产品可在1.8V的电压下工作，完全工作时，其消耗用小于600μA的电流，并支持全双工PCM和SPI接口。除了独立的收发省电模式--睡眠功能-以外，几种预先设定的操作模式也可以用于进一步简化操作，并使使用者受益于自动初始设置，而且，SPI不需要连接在任何控制器上。

事实上，CODEC XE3000适用于许多手持式消费性产品，包括：蓝牙耳机、无绳电话、语音储存/语音录制。此外，由于其采样频率可以达到48kHz, 所以XE3000编码解码器还可用于语音识别方面的应用。