根据半导体产业协会（SIA）日前发布的报告，2002年第一季度全球晶圆加工生产线利用率从2001年第4季度的65.9%上升到了76.3%，芯片制造商在继续关停0.25微米生产线。

SIA每季度发布的世界半导体生产能力统计显示，第一季度半导体产业IC生产厂的生产能力按8英寸晶圆计算为每周127万片，而去年第4季度的生产能力为128万片。

该统计报告强调，现在先进IC生产工艺越来越缺乏。线距在0.2微米以下（0.18及0.13）的先进工艺生产线的利用率从去年第4季度的83.5%增长到了第一季度的90%。而去年同期这些生产线的利用率只有81%。整体上IC生产线的利用率在回升。在去年半导体产业的大幅衰退中，第3季度晶圆加工生产线的利用率只有64.2%，是去年的最低点。第4季度的利用率回升到了65.9%。线距在0.2微米以下的先进工艺生产线的IC生产能力今年第一季度上升了19.3%，按8英寸晶圆计算生产能力达到了每周38.86万片，去年第4季度只有32.58万片。而去年第一季度先进工艺生产线的生产能力只有22.18万片，现在的生产能力比去年提高了75%。下滑最多是工艺水平在0.3到0.2微米之间的IC生产线（大部分是0.25微米工艺生产线）。该部分生产线的生产能力从去年第4季度的每周23.47万片8英寸晶圆下跌到今年第1季度的16.8万片,与去年同期相比下滑了41.8%。