摘要： ChipPAC公司和宏力半导体制造有限公司(GSMC)今天宣布结成非专属性联盟，以在中国和全球市场为客户提供晶片制造到封装、测试及最后分销的端对端解决方案。两家公司合作的范围包括晶片研究、封装、组装以及半导体设备的测试。ChipPAC公司是全球最大及最多元化的半导体组装和检测设备供应商之一。而位于上海的宏力半导体制造有限公司是中国市场规模达16亿美元的8英寸亚微米晶片制造公司，预计将于2003年投入大规模生产。