记忆卡封装产业因小型记忆卡风行，自2006年中开始陷入一窝蜂投资的现象，众家封装产能持续开出。即使2006年经历控制IC或晶圆缺货的危机，但自2007年第2季起仍持续扩产。有业者认为，目前记忆卡封装产能已过度投资，预测下半年代工价格可能低至0.6美元，远低于2006年同期的1.5美元，此价格已让小厂出现亏损的情况，届时恐将会使小规模的封装厂面临淘汰的命运。 

    小型记忆卡封装厂第1~2季末出现缺料危机，部分业者如华泰电子、台湾典范半导体出现客户拿不到Flash的情况，使出货数量锐减，客户下单量和原先预估订单之间的落差达50%。另外，也有业者如硕达科技因拿不到控制IC，而使3月亦出货不顺。不过，缺料情况已于5月逐渐好转，封装厂预期市场需求可望回温。

    台湾记忆卡封测厂看好小型记忆卡商机，2006~2007年记忆卡封测产能大举增加，既有封测厂如硅品、华泰、力成、典范、硕达等增加成卡封测的产能，而新公司如群丰科技、坤远科技也陆续成立，另有华东、菱生、福懋科于2007年亦宣称将进入成卡封测市场。以现今初步所得的月产能粗估，各家厂商在第2季普遍有扩充产能的计划，包括力成、坤远、群丰、硕达和华东等，合计到年中台湾封测业月产能达4,500万颗。

    记忆卡封装代工费用自最早的2美元，在2006年中滑落自1.5美元，如今已落至0.8~0.9美元。2007年第2季又有新产能开出，部分业者指出，现有过度投资的情况，已有小型厂商因亏损不堪而倒闭，预测下半年代工费用可能会出现0.6美元的价位，届时将会有更多的小厂将面临淘汰的命运。依照成本结构推估，代工费用约0.8美元，其中材料成本约0.4美元，加计其它人事、租金费用等等，毛利约0.2~0.3美元，倘若代工价格降至0.6美元，扣除材料等其它成本，毫无获利空间可言，届时小厂因无法达到经济规模，生产成本降不下来，势必提高生存难度。

    惟部分业者对产业依旧十分乐观，认为最快2008年才会出现产能供过于求，届时将依规模、质量和良率，决定哪些厂商才能生存。而典范表示，记忆卡封装产业自2006年中才开始盛行，市场还在成长，下半年产能应不致于供过于求。