来自我国台湾IC产业界的消息称，目前韩国三星电子、日本富士通公司在芯片制造业务上所采用的先进处理工艺，对我国台湾芯片制造产业构成巨大威胁。 

    该消息称，三星电子在芯片业务上的竞争策略，已经威胁到了包括台积电(TSMC)和联电(UMC)在内的台湾当地多家芯片厂商。而在台湾众多的芯片代工商当中，由于台积电所提供的服务份额相对较高，韩、日芯片制造商潜在的市场竞争威胁对台积电公司的影响将最大。 

    自三星电子从手机芯片市场获取大量订单后，其采用的低耗能65纳米芯片处理技术被认为是当前芯片制造业界的一项重大突破，市场前景极为看好。依靠该技术，三星电子作为韩国领先的整合元件制造商，稳定的获得了来自高通公司的大量芯片业务。而此前，对于台积电和联电任一家公司来说，高通公司都是他们最重要的客户。 

    日本富士通公司在芯片制造领域内的研发进步神速，目前已掌握65纳米处理工艺，并且联系到了客户，预计不久之后将推出基于该技术的芯片产品。除此之外，富士通公司还在研发45纳米芯片处理工艺，预计到2008年将投入商业生产。 

    当前，台积电24%的收入来自90纳米技术生产线，而台联电则有16%的收入依靠90纳米芯片技术。据半导体统计机构IC Insights提供的数据显示，在2005年全球前20家半导体制造公司当中，除了台积电和台联电公司以外，没有其他任何一家半导体公司从事单一的芯片制造业务。