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据相关媒体报道，英特尔公司官员上周四宣布，位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于3月28日开始动工兴建。

英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的，工厂预计在2009年中期投产。

据美联社报道，该项目占地面积46万平方米，总投资为10亿美元。

在工厂建成投入使用之后，英特尔将雇佣四千名当地员工。

这是越南第一座芯片工厂，也是英特尔公司在亚洲的第六座芯片封装测试厂。在半导体产业链中，芯片封装测试属于下游环节，为劳力密集型的业务。

就在上周一，英特尔公司还宣布，将投资二十五亿美元在中国大连建设一座芯片制造厂，该厂将采用12英寸直径的晶圆，以及90纳米线宽的工艺。

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