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摘要: VLSI的研究报告指出,Applied、Lam、Nikon、TEL、Teradyne在Q1获得较大的增长,而在Q1中ASMI、DNS及KLA-Tencor未达到预期增长。 按VLSI公布的最新数据Q1中全球半导体设备增长43%,达104亿美元。该公司最新的预测是2010年全球半导体设备达476亿美元,相比09年增长95.8%。 应用材料公司以17.4亿美元在Q1中环比增长43%名列第一。 TEL以
按VLSI公布的最新数据Q1中全球半导体设备增长43%,达104亿美元。该公司最新的预测是2010年全球半导体设备达476亿美元,相比09年增长95.8%。 应用材料公司以17.4亿美元在Q1中环比增长43%名列第一。
VLSI的研究报告指出,Applied、Lam、Nikon、TEL、Teradyne在Q1获得较大的增长,而在Q1中ASMI、DNS及KLA-Tencor未达到预期增长。
TEL以11.51亿美元,环比增长36%列于第二。
ASML以10.26亿美元, 环比增长20%列于第三。
Lam以6.33亿美元, 环比增长30%居第四位。
KLA-Tencor以4.46亿美元, 环比增长9%居第五位。
Nikon以3.6亿美元, 环比增长32%居第六位。
大日本网板以3.46亿美元, 环比下降1%居第七位。
Teradyne以2.9亿美元, 环比增长46%居第八位。
ASMI以2.59亿美元, 环比增长4%居第九位。
Novellus以2.53亿美元, 环比增长13%,居第十位。

| 型号 | 厂商 | 价格 |
|---|---|---|
| EPCOS | 爱普科斯 | / |
| STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
| STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
| STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
| STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
| STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
| STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
| STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
| STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
| N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |