日前，国家发改委等四部委联合发布了《2009年度国家鼓励的集成电路企业名单》，在上榜的138家企业中，东莞晶广半导体有限公司（下称“晶广半导体”）再成莞企上榜的独苗。

　　晶广半导体成上榜“独苗”

　　半导体行业被认为是21世纪市场上的一块“大蛋糕”，近年来，作为高科技产业，半导体产业的发展受到国家有关部委的高度重视。从2007年起，国家发改委联合信息产业部、海关总署和国税总局，每年发布经过认定的国家鼓励的集成电路企业名单，并对上榜企业给予专门的税收等相应政策优惠。

　　在今年138家上榜企业中，绝大部分企业来自长三角地区，长三角半导体产业的强劲实力可见一斑。而粤企上榜仅10余家，晶广半导体更是莞企独苗。

　　其实早在2008年，晶广半导体便成功登榜，成为莞企中的首家。晶广半导体品质及制造经理梁少昌告诉记者，半导体产品在电子产业中应用极为广泛，发展潜力巨大，而进入的门槛也相对较高，是不折不扣的高新技术产业。晶广半导体主要侧重于产业链的封装和测试。东莞从事此类产品生产和制造的企业只有少数几家。

　　32人创造亿元产值

　　半导体产业的高附加值足以令行业侧目。晶广半导体一线生产人员只有32个人，每年创造的产值却超过了一亿元。

　　近年来，晶广半导体十分注重在生产设备、工艺、管理等方面的升级，同时引进了先进的测试系统及封装测试设备，在行业内已有一定地位。

　　“现在晶广半导体的生产工艺已经可以支撑线宽小于0。25微米集成电路的生产，最小的已经达到0。13微米。”梁少昌介绍说。

　　依集成电路企业税收优惠的相关政策，生产线宽小于0。8微米集成电路企业，除了能享受加速折旧、广告支出税前扣除、再投资优惠和进口优惠外，还能享受所得税自获利年度起“两免三减半”的优惠，而且企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征关税和进口环节增值税。

　　东莞上游产业链缺失

　　虽然晶广半导体获得了众多的肯定，但是难以掩盖东莞在上游产业链方面的缺失。

　　整个半导体产业的生产链条包括前端的晶圆生产，将晶圆转化成集成电路的半导体工艺处理（WaferFab）和后端的封装测试。

　　“晶广半导体所采用晶圆以及经过WaferFab处理的前端产品，都是在台湾进行生产。一般香港晶门科技（其附属公司广威国际为晶广的投资方）设计方案交给台湾厂商进行前端生产，再由晶广半导体进行后端的封装测试环节。东莞在整个配套方面是跟不上。”梁少昌说。

　　而晶广半导体的赵小姐告诉记者，前端的晶圆生产，需要大量的前期投资，在整个华南地区都难有此类企业。而能做WaferFab工艺环节的企业，在华南也很少。

　　■小资料

　　晶广半导体

　　是一家外商独资企业，投资总额为1000万美元。该公司成立于2005年8月26日，并于2006年2月正式进驻东莞市松山湖科技产业园。拥有800平方米的无尘车间，共有员工50人，其中一线生产员工32人。

　　从事半导体集成电路测试与封装(混合集成电路的生产)，工艺开发，集成电路产品销售及相关服务。有晶圆探针测试、磨片、切割、COG/COF/TCP封装及终测生产工艺流程，产品的主要原材料为8寸晶圆，主要产成品包括探针测试后的晶圆、晶粒和芯片。