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全球最大的晶圆代工厂之一台积电(TSMC)日前表示,将于今年9月开始量产45纳米产品,成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。台积电总经理蔡力行表示:“为因应客户未来的需求,公司迅速建构完成了45纳米设计生态环境,并结集完备的设计支援服务,协助客户将来能快速导入45纳米产品.”台积电近来在发展自己的先进生产工艺上表现得十分努力
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709 08-10
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,微捷码客户们通过采用微捷码的Talus®netlist-to-GDSII设计实现系统,已完成超过50次的45纳米及45纳米以下工艺节点的芯片投片,次数远超过任何其它EDA供应商的实现系统。作为微捷码专为45/40纳米及更小工艺节点芯片而设计的下一代实现平台,Talus现已在广大微捷码客户中得到广泛使用,其最新版本Talus1.1对于45/40纳米工艺节点设
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630 08-10
德州仪器(TI)日前披露了新的代工策略,暗示台积电、联电和一家尚未确定的厂商将分食其45纳米业务。根据德州仪器披露的信息,似乎联电收获颇大。据德州仪器的一位高管,联电将在45纳米节点上为SunMicrosystems代工生产Sparc处理器。以前,德州仪器一直独家为Sun代工生产Sparc芯片。联电的对手台积电也从德州仪器获得了相当大的45纳米DSP代工业务份额。德州仪器的另一家代工伙伴——特许半导体是否也获得了45纳米业务,目前不得而知
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931 08-10
拔下用户电脑网线 RJ-45 接头,接入维修笔记本,上网慢。直接在CM 后接入维修笔记本发现上网正常(用户的Cable Modem 和电脑不在同一房间,所以需要延长网线,两端用RJ-45 接头连接)。判断用户Cable Modem 至电脑网线故障,两端换用优质RJ-45 接头后,用户上网正常。
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742 08-10
德州仪器日前披露了新的代工策略,暗示台积电、联电和一家尚未确定的厂商将瓜分其45纳米业务。根据德州仪器披露的信息,似乎联电收获颇大。据德州仪器的一位高管,联电将在45纳米节点上为SunMicrosystems代工生产Sparc处理器。以前,德州仪器一直独家为Sun代工生产Sparc芯片。联电的对手台积电也从德州仪器获得了相当大的45纳米DSP代工业务。德州仪器的另一家代工伙伴——特许半导体是否也获得了45纳米业务,目前不得而知。德州仪
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827 08-10
虽然英飞凌确实参与了45纳米节点的技术开发,但该公司不准备在自己的工厂中采用这项工艺。相反,英飞凌将只设计45纳米器件,而拿到其它地方进行生产。特许半导体、IBM、英飞凌和三星组成的技术联盟日前宣布推出基于其45纳米工艺技术的第一款功能芯片,英飞凌亦是其中的合作方之一。英飞凌为该款45纳米芯片贡献了标准单元和I/O电路。
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707 08-10
7月31日消息(孙淑艳编译)据中国台湾媒体报道,笔记本制造商透露,与服务器平台的报告相似,微处理器制造商英特尔计划大量制造更先进的45纳米移动处理器,明年第二季度,公司的45纳米移动平台将在笔记本处理器发货总数中占到英特尔基于45纳米Penryn处理器的SantaRosaRefresh平台将在明年第一季度投放市场,预期将占一季度笔记本微处理器发货总数的20%。明年第二季度,英特尔将推出支持Montevina平台的45纳米移动处理器,预期将
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693 08-10
台湾地区晶圆代工厂联电已突破关键的45纳米工艺障碍,生产出了单元尺寸小于0.25平方微米的SRAM芯片。联电计划明年试生产45纳米芯片。该公司表示,与其65纳米工艺相比,新式45纳米工艺的6晶体管SRAM单元尺寸缩小了50%,性能提高了30%。随着芯片设计师的注意力转向45纳米,他们将需要解决设计规范缩小30%的问题。
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874 08-10
台湾地区半导体厂商台积电(TSMC)的副总裁JackSun表示,公司最快将在2007年第三季度开始采用45纳米的生产工艺进行批量生产。此外市场消息指出,台联电(UMC)目前也在致力于发展45纳米的生产工艺。Sun指出,台积电已经成功的研发了45纳米的系统芯片开发平台,并在努力让公司成为头三家成功的采用45纳米生产工艺的厂商之一。
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814 08-10
去年底,太阳电缆公司开发的新产品750kV线路用扩径导线LGJK-400/45通过了中国电力企业联合会的新产品鉴定,并取得了鉴定证书。鉴定专家组一致认为,太阳电缆公司研制的LGJK-400/45扩径导线产品已达到国内同类产品的先进水平。各专家对太阳电缆公司生产的LGJK-400/45产品给予较高评价,并提出了很多宝贵意见和建议。经专家组讨论,一致同意通过LGJK-400/45新产品鉴定,产品完全符合《西北电网750kV输电工程用400-500型扩径导线技术
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1111 08-10