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作为对比，2014全年小米共售出6112万台手机，增长227%。含税销售额743亿元，增长135%。
关键词：
322 05-28
记者近日从“2012广州国际照明展览会产品大赛”组委会那里了解到， 2012广州国际照明展览会(GILE)产品大赛经过将近100位 “专业评委” 的评选，共有326个产品， 227家企业在2012年
关键词：
243 08-10
今年8月半导体产业销售额为227亿美元，9月环比增长率为1.1%。2008年前9个月销售总额为1,964亿美元，比去年同期的1,890亿美元增长4%。
关键词：
364 08-10
;;; 目前在电子装联中已BK1608LL560-T广泛采用的无铅焊料是锡银铜系，其特点是熔点高，( Sn3Ag0.5Cu的熔点为217 0C，Sn0.7Cu熔点为227℃)可焊性差，焊接工艺窗口窄，温度过高会损坏元器件及焊盘
关键词：
501 08-10
1月4日消息，雷军今日晒出小米2014年成绩单：售出6112万台手机，增长227%，含税收入743亿元，增长135%。6112万的手机销量也超过了雷军此前预期的6000万台。
关键词：
188 07-01
日本信息通信研究机构（NICT）与富士通研究所的研究小组试制出了截止频率达190GHz、最大振荡频率达到227～241GHz的GaN类HFET，据称这些特性达到了“世界最高水平”。
关键词：
401 08-10
APT)公司推出其下一代DQ快速恢复外延二极管(FRED)产品，从而将该公司的此类产品从600V扩展至1,000V和1,200V类型，电流从8A至100A，封装形式包括TO-220、TO-247和SOT-227
关键词：
562 08-10
但是与去年同期相比仍下降16%，(2008年8月的销售额为227亿美元)，如果计及1-8月累积的销售额达1338亿美元，与去年同期相比仍下降21%。8月的数据是来自全球各个地区，非常明显的是
关键词：
255 08-10
SIA表示，8月份的芯片销售收入由去年同期的215亿美元上涨至227亿美元。今年至今，全球半导体销售收入已达1702亿美元，比去年同期增加了4.5%。
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320 08-10
其中包括与三星合作在加拿大安大略省的600兆瓦风电工程项目，及最近签订的俄克拉荷马州Crossroads 风电场227兆瓦风机供应合同。
关键词：
321 08-10
从报告来看，2014年小米共售出了6112万台手机，增长227%，含税收入达到743亿元，增长135%，完成了2015年的预定目标。雷军还在这份报告确认了小米新旗舰的发布时间。
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147 07-01
5G带来新的天线滤波需求，手机射频前端（RF Front-end）组件市场规模可望因此大幅成长。根据研究机构Yole Développement预测，智能型手机使用的RF前端模块与组件市场，2016年产值为101亿美元，到了...
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147 03-20
