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系统级封装(SiP)设计公司钜景科技(ChiPSiP)与卓然(ZoranCorporation)宣布,将携手推出封装的PoP(PackageonPackage)堆栈设计,以整合多芯片内存与影像处理器的型式钜景科技总经理王庆善认为,PoP设计封装方式能发挥SiP异质整合特性,此次的合作设计是使用钜景的整合内存产品(CombNAND1Gb+DDR21Gb)与美国卓然的COACH12应用处理器,藉由封装的堆栈设计达到系统
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661 08-10
由amd和富士通公司共同投资的闪存公司spansion llc公司今天宣布,它将向客户提供采用层叠封装(pop)的闪存样品,这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、pda、数码相机和mp3播放器spansion新推出的pop解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装,从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样,手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下,满足
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269 08-10
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司SpansionLLC今天宣布,它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品,有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装,从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。
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757 08-10
Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装,从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。Spansion公司新推出的PoP解决方案的高度大约为1.4mm,可
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884 08-10
该设备使用OMRONCPM2APLC作为主控制器,采用POP文本作为人机交互接口。该设备唯一美中不足的是POP文本不提供上载用户程序、画面功能,给设
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1250 08-10
然而在手机音频的设计中,Pop噪声问题一直是困扰工程师的难题之一。本文将分别阐述针对手机的扬声器和立体声耳机Pop噪声的产生机理,并介绍意法半
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222 08-10
“POP”噪声是指音频器件在上电、断电瞬间以及上电稳定后,各种操作带来的瞬态冲击所产生的爆破声。产生“POP”噪声的瞬态冲击通常是一种很窄的尖脉冲,用傅立叶分析展开后,其频谱分量很丰富,且在频域内的
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1811 08-10
如今全球智能手机市场飞速发展,全球智能手机厂商之间的竞争也日趋白热化,其中消费者比例最为庞大的中低端市场更是兵家必争之地。近日,三星公司就将面对中端市场推出一款智能手机——三星GalaxyPop。三星GalaxyPop是一款中端Android系统智能手机三星GalaxyPop是一款定位于中端市场的智能手机产品,这款手机搭载了Android2.2版本系统及TouchWizUI。外观方面三星GalaxyPop采用了直板造型,并拥有一块3.14英寸触摸屏幕。而在硬件方
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603 08-10
[摘要]:双串口POP文本显示器由上海博深电子有限公司自主开发,是国内市场首款基于32位ARM处理器的高速、大容量文本显示器产品。[关键词]:编码器电机modbus工控一、引言双串口POP文本显示器由上海博深电子有限公司自
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1127 08-10
英国虚拟现实开发商Cherry Pop Games(Sports Bar VR) 推出了它的下一项体育灵感体验 VRFC:虚拟现实足球俱乐部。
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238 03-11