村田拟增产MLCC/Microchip发布PM8667芯片/联电与台积电代工涨价

1、村田拟投资120亿日元增产MLCC

据财联社9日讯，村田制作所今日宣布，为了应对MLCC的中长期需求，子公司出云村田制作所计划投资约120亿日元盖新厂房。

据了解，新厂房共4层楼，坐落于日本岛根县出云市，土地面积为22120平方米，建筑面积为6314平方米，将于2022年3月24日开工，计划2023年4月竣工。

2、Microchip发布最强PCIe 5.0 SSD主控芯片PM8667

据快科技报道，Microchip今天宣布，推出业内最强的企业级PCIe 5.0 SSD主控Flashtec NVMe 4016 PM8667，且已经向客户送样。该主控支持多达16个可编程NAND闪存通道，接口速率最高2400MT/s，完整支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0标准规范，可搭配多种TLC、QLC闪存芯片。

性能方面，标称吞吐量超过14GB/s，随机性能超过300万IOPS。此外还支持高级信用管理、PCIe链接加密、高级虚拟化、可编程机器学习等，该主控也支持ZNS、OCP，满足数据中心的需求。

3、台积电拟Q3再涨8英寸代工报价

据台媒电子时报报道，IC设计业者透露，近期传出由于原材料等成本急剧上升，台积电有意第三季度再次调涨8英寸成熟制程代工报价，幅度约10%-20%，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。

报道指出，台积电如果不涨，恐难站稳55%毛利率目标。由于8英寸产能仍相当抢手，因此台积电应能顺利涨价，并将带动涨势放缓的二线厂同步跟涨。对居于上下游之间的IC设计业来说，已难再转嫁上游调涨费用，对于获利多少也将有所影响。

4、联电对三星28nm代工合约涨价

据科创板日报8日引述台媒电子时报报道，IC设计公司的消息人士透露，联电已与三星电子就一项新的长期协议达成了更高的报价。

联电将采用28nm为三星制造图像信号处理器和OLED显示驱动器IC，新长期协议将于今年第二季度正式生效。消息人士指出，联电已经看到三星的订单能见度延长到2025年及以后。

5、大联大子公司遭恩智浦终止代理合约

财联社3月8日电 ，大联大日前发布公告称，子公司品佳接获恩智浦通知因业务调整，于2022年3月1日终止代理合约。

大联大指出，恩智浦占大联大集团进货总额1.52%，占品佳合并报表进货总额11.76%；综合考量该产线移转至集团旗下其他子公司的金额，本次终止代理合约对大联大进货总额净影响数为-1.06%。由于大联大2021年度营收为7786亿新台币（约合277亿美元），若按实时汇率计算，失去NXP代理权将带来的营收损失约为2.9亿美元。