日前，arc international宣布推出最高效能的arctm 700可设定式、可延伸架构；arctm 700架构已经过精密的效能调校，专门支持需要最佳效能的各种深层嵌入式应用。

　　32位的arc 700架构遵循arc率先推动的发展趋势，提供逻辑闸数目很少、功耗最低的高效能、使用者可设定式32位risc/dsp处理器。arc 700是可合成架构，采用0.13微米制程技术和最佳化的七级管线设计 (7-stages)，就算在最恶劣条件下，也能轻易达到400 mhz时脉速率。arc还为这项产品提供丰富支持，包括外围硅智财、软件开发工具和软件硅智财，它们可组成完整的系统解决方案。


新架构提供最高效能和很小的硅芯片面积　　透过先进的管线架构，arc得以实现400 mhz或更高的时脉频率；这套架构支持乱序完成 (out-of-order completion)、非阻塞式存取 (non-blocking access)、两层式hit-under-miss排程以及可设定式动态分枝预测，故能提供最大产出。arcompact isa大幅减少程序所占用的内存，协助设计人员降低系统成本，同时提供最大效能；相较于标准的32位isa架构，16/32位arcompact isa最多能将程序大小减少四成。arc 700让设计人员能够轻易扩大isa架构，他们可以加入客制指令或是arc的dsp套件，进一步降低所要求的时脉频率。
arc 700支持新兴和汇聚应用　　七级管线和可延伸式risc/dsp架构为arc 700带来强大运算效能，使它得以满足今日的网络、储存、多媒体和无线应用需求。它还支持最严苛的高效能设计，同时提供小体积、低功耗及高效能等优点；在arc 700协助下，设计人员可将其它功能整合至他们的产品，不必升级至功耗更高的大型处理器，也不需外接其它逻辑组件。
多处理器运算、外围和其它　　arc 700架构进一步扩大『cpu island』架构，此架构已证明能大幅简化整合过程，使得多处理器系统设计更容易。cpu island的完整同步界面支持bvci和amba总线接口，并能将核心与内存以及外围和高速系统总线的协同处理器完全隔离，利用这种简洁又通过验证的分界，设计人员就能在更短时间内，达成时序闭合 (timing closure) 的目标。arc还提供丰富的硅智财外围组件，它们都已通过验证，可以搭配arc 700核心工作，进一步降低研发风险，加快新产品上市时间。