MSP430F521x/522x 器件可为传感器集线器、键盘控制、健康与健身等应用提供1.8V 至3.6V 电压域之间的精简型智能接口解决方案

日前，德州仪器(TI) 宣布推出新型微控制器系列，能为协处理器设计降低系统总功耗。这些全新微控制器支持主电源轨(1.8V ~ 3.6V) 和I/O 电源轨(1.8V +/-10%)，无需电平转换器即可提供系统级优势（如缩减系统成本、增加灵活性）。由于能靠这种新双电压轨供电，因此F521x/F522x 微控制器可作为TI Sitara™平台等较高功率/性能器件的超低功耗协处理器运行。例如，传感器集线器、键盘控制、电池/电源管理、电容式触摸、触觉和接近探测等功能可用新型MSP430Ware™软件，因此开发人员可访问代码示例，从而简化开发工作，加快产品上市进程。此外，F521x/F522x 微控制器还与所有的MSP430 器件代码兼容，以提高在TI MSP 产品组合的可扩展性。9 轴传感器融合算法及键盘控制器（具有基于USB 协议的HID）的应用手册可在线提供。如欲进一步了解基于I2C 协议的HID 解决方案，敬请您联系当地的TI 销售助理。

MSP430F521x/F522x 微控制器的其它特性与优势

· 能桥接应用处理器和传感器、键盘、射频(RF)、蓝牙低功耗(BLE) 技术、Wi-Fi® 等其它技术，无需昂贵的电平转换电路即可将 1.8V 信号转换成3.6V 信号，从而缩小器件尺寸、节省成本并降低功耗。

· 闪存中运行功耗为290µA/MHz，RAM中为150µA/MHz；待机模式下功耗为1.4µA；唤醒时间极快，仅为3.5 微秒，可实现超低功耗。

· 低功耗外设，包括比较器、多种通信接口（UART、I2C、SPI、GPIO）、实时时钟(RTC) 模块、10 位模数转换器(ADC) 和多个16 位定时器。

· 封装尺寸多种多样，适用范围极广，有 48 引脚和64 引脚QFN 封装、80 引脚BGA 封装选项（内存高达128k），还有3.5mm x 3.5mm YFF 封装（将于2013 年第一季度供货）选项等，因占用空间小而在便携式计算应用中倍受青睐。

供货情况

可立即提供MSP430F521x/F522x 微控制器的样片。基于I2C 协议的HID 解决方案现已开始供货，客户可联系当地销售代表或访问MSP-TS430RGC64C 目标插座也已开始供货。此外，TI 网上商店目前还提供http://www、ti、com、cn/product/cn/msp430f5229MSP430F521x/F522x 产品说明书：www、ti、com/f522x-sensorfusion-pr-td键盘控制器（具有基于USB 协议的HID）应用手册：http://www、ti、com、cn/lsds/ti_zh/microcontroller/16-bit_msp430/hardware_and_software.pageMSP430 软件页面：www、deyisupport、com。

商标

MSP430、C2000、Hercules、OMAP、Sitara 和E2E 是德州仪器的商标。Stellaris 是一个注册商标。Windows则是微软公司在美国和其它国家（地区）的注册商标。所有其它商标与注册商标均归其各自所有者专属。