针对市场需求，日亚化研发出覆晶（Flip-Chip）LED新技术——“直接安装芯片”（Direct Mountable Chip）简称（“DMC”），日亚化通过直接安装芯片，在工业生产中可实现LED最高的磁通量密度水平。设计范围可以从单一到集群，非常适合于SSL照明市场。

　　据日亚化官网12日消息称，继2015年10月宣布推出采用“直接安装芯片（Direct Mountable Chip）”技术成功量产尺寸1010规格的产品，近日（12日）宣布运用DMC技术再添E17A/E21A系列新品。

　　E17A系列新品包括NCSWE17A和NCSLE17A，统一采用1.7*1.7*0.28（mm）封装尺寸；E21A系列新品包括NVSWE21A和NVSLE21A，封装尺寸采用2.1*2.1*0.28（mm）。该系列产品显指（Ra）有70、80两种，光效可到144lm/W。（该产品数据，后续将详细报道）