全球领先的手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司和世界领先的通信设备及解决方案供应商华为共同宣布，华为采用英飞凌XMMTM 1100平台研发的手机已成功实现量产。 和现有解决方案相比，该平台能够将手机制造商的系统成本（材料成本）降低20%。因此，XMMTM 1100的批量生产将有助于华为向市场推出更高性价比的GSM手机，设立手机行业的新标准。

　　“我们非常高兴能与华为在现有业务基础上，继续扩大我们之间的合作。华为推出采用XMMTM 1100平台的手机，能够让新兴市场的消费者更便捷地享受移动通信。”英飞凌副总裁兼入门级手机芯片业务部总经理RONen Ben-Hamou表示。

　　XMMTM 1100平台采用的核心芯片，X-GOLDTM 110，是目前行业中集成度最高的芯片。这个采用65纳米工艺制程的系统级芯片（SoC），将GSM/GPRS基带、无线射频收发器、混合信号、电源管理、静态随机存储器（SRAM）、RDS调频收音机等功能全部集成在一枚芯片上。XMMTM 1100解决方案针对四层低成本PCB主板进行了优化，可在无需增装SRAM的情况下实现彩屏显示，并支持MP3播放、调频收音机、USB充电等功能。该解决方案还将适用于具有摄像功能的双卡手机。

　　“这次合作充分发挥两家公司各自的专业特长，有助于我们向市场推出高性价比、行业领先的标准化移动终端。”华为终端手机产品线总监蒋化冰表示。