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首页> 新品播报> 美国西格尼蒂克（SIC）公司产品命名

美国西格尼蒂克（SIC）公司产品命名

来源：－－ 作者：－－ 浏览：784

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摘要： NE 5534 N 首标 器件编号 封装 当有第二位字母时 表示温度范围： CK：芯片； 表示引线数 75、N、NE：（0~70）℃ D：微型（SO）塑料； B：3； （0~75）℃； E：金属壳（TO-46，TO-72） C：4； 55、S、SE： 4线封装； E：8

 
NE
5534
N
  
首标 器件编号 封装 当有第二位字母时
表示温度范围：   CK：芯片； 表示引线数
75、N、NE：（0~70）℃   D：微型（SO）塑料； B：3；
（0~75）℃；   E：金属壳（TO-46，TO-72） C：4；
55、S、SE：   4线封装； E：8；
（-55~125）℃；   F：陶瓷浸渍扁平； F：10；
SA：（-40~85）℃；   G：芯片载体； H：14；
SU：（-25~85）℃。   H：金属壳（TO-5） J：16；
    8、10线封装； K：18
    I：多层陶瓷双列； L：20；
    K：TO-3型； M：22；
    N：塑料双列； N：24；
    P：有接地端的微型封装； Q：28；
    Q：多层陶瓷扁平； W：40；
    R：氧化铍多层陶瓷扁平； X：44；
    S：功率单列塑封； Y：48；
    W：陶瓷扁平。 Z：50。
同时生产与其它公司相同型号的产品。该公司并入PHIN公司。

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