全波光纤 更新时间：2011-05-27 19:00

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全波光纤（All-Wave Fiber）也称作低水峰光纤（LWPF）或零水峰光纤（ZWPF），是目前最先进的城域网用非色散位移光纤，结构上和普通 G.652单模光纤无异。全波光纤具有相当宽的使用波段，以满足多业务接入、宽带宽为主要特点的城域网的发展。

全波光纤的发展历程

• 随着我国信息技术的飞速发展，作为信息主要载体的光纤的需求量也越来越大。在过去几年里，国内光纤用量的年增长率达到 15%~20％。G.652单模光纤的技术也得到了进步，特别是打开了“第 5窗口”，拓展了单模光纤的工作波长范围，从 1260nm到 1625nm波长都可以使用，即全波光纤，也称为 G.652C和 G.652D。

  1998年美国朗讯（现在 OFS）公司首先推出的这种新型单模光纤。它是采用一种新的生产制造技术，尽可能地消除 OH离子 1383nm附近处的“水吸收峰”，使光纤损耗完全由玻璃的本征损耗决定（如图 1），在 1280～1625nm的全部波长范围内都可以用于光通信。

  2000年 9月，在世界电信标准大会（WTSA）上，ITU-T建议将其放在 G.652光纤中，称作 G.652C光纤，并纳入 G.652－2000版本中。IEC 60793-2也将该种光纤纳入其单模光纤的产品范围，称为 B1.3类光纤。2003年 1月，ITU又在 G.652系列中增加了另一种低水峰光纤―G.652D。

全波光纤的优势

• 全波光纤的出现使多种光通信业务有了更大的灵活性。由于有很宽的带宽可供通信之用，我们就可将全波光纤的波带划分成不同通信业务段而分别使用。可以预见，未来中小城市城域网的建设，将会大量采用这种全波光纤。人类追求高速、宽带通信网络的欲望是永无止境的，在目前带宽需求成指数增长的情况下，全波光纤正越来越受到业界的关注，它的诸多优点已被通信业界广泛接受。

  1）可用波长范围增加 100nm，使光纤可以从 1260nm 到 1625nm 的完整传输波段，全部可用波长范围从大约 200nm 增加到 300nm，可复用的波长数大大增加；2）由于上述波长范围内，光纤的色散仅为 1550nm 波长区的一半，因而，容易实现高比特率长距离传输。例如在 1400nm 波长附近，10Gbps 速率的信号可以传输 200 公里而无需色散补偿。

  3）可以分配不同的业务给最适合这种业务的波长传输，改进网络管理。例如可以在1310nm 波长区传输模拟图像信号，在 1350～1450 波长区传输高速信号（高达 10Gbps），在 1450nm 以上波长区传输其他信号。

  4）可用波长范围大大扩展后，允许使用波长间隔较宽、波长精度和稳定度要求较低的光源、合波器、分波器和其它元件，使元器件特别是无源器件的成本大幅度下降，这就降低了整个系统的成本。例如，通过增加波长间隔，网络可以使用较便宜的无制冷直接调制激光器，避免了昂贵的外调制激光器；对于薄膜滤波器而言，波长间隔从 100GHz 增加到200GHz 后，滤波器成本可以降低 50％，波长间隔进一步增加到 400GHz，滤波器成本降低70％左右。

全波光纤的应用

• 全波光纤的出现，使水峰处的损耗由原来的2dB/km降到0.31dB/km以下，使光纤的损耗在1310nm-1600nm波长范围内都趋于平坦，据 估计，这项技术可以使光纤可利用的波长增加100nm左右，相当于125个波长通道（100GHz通道间隔）。因此，全波光纤为城域光纤网的建设提供了一 个较好的方案，因为城域网通信距离一般不超过80km，沿途分/插设备多，不必追求很小的光纤衰减，也很少需要光纤放大器，另外，由于全波光纤最适用于粗波分复用（CWDM），可提供较高的带宽，同时由于其20nm左右的信道间隔，放宽了对滤波器和激光器稳定性的要求，从而大大降低了成本。再者，全波光纤的出现，使利用单一光纤实现多种通信业务有了更大的灵活性，例如，可以在同一根光纤上同时开通，用于第二波段的波分复用（WDM）模拟视频，在1350-1450nm波段上的高比特（10Gbit/s）数据传输（该波段上光纤色散很小），以及高于1450nm波段上的2.5Gbit/s的密集波分复用（DWDM）的数据传输。因此可以预见，未来中小城市城域网的建设会大量采用这种光纤。

全波光纤的工艺简述

• 1  VAD制作无水峰光纤

  VAD制作全波光纤的过程如下：

  1） VAD法制作（内包层 D/芯层直径<7.5）

  2） 芯棒在氯气气氛中脱水（1200℃）

  3） 芯棒在氦气气氛中烧结（1500℃）

  4） 延伸芯棒（氢氧焰为热源）

  5）火焰蚀洗除去 OH 污染层

  6） 在芯棒外面套低 OH 含量的套管

  7） 光纤拉丝

  2  OVD制作无水峰光纤

  OVD制作全波光纤的过程如下：

  1） OVD法制作芯棒及抽芯

  2） 芯棒的脱水和烧结

  3） 延伸芯棒

  4） 在芯棒外沉积外包层

  5） 光纤拉丝