东芝公司（TOKYO:6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品–20V P型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于今日启动。批量生产计划于今年12月底启动。

东芝已开发出全新的2.9mm×2.8mm小尺寸封装“TSOP6F”，以满足移动设备充电电路负载开关以及LED驱动电路对更小型器件的需求。尽管新封装拥有和现有SOT-457封装相同的封装空间和焊盘布局，但其实现了1.5W的耗散功率。

采用新型“TSOP6F”封装的小型低导通电阻MOSFET将和新的MOSFET “SSM6J801R”一起推出，同时，公司未来计划推出二合一产品，以扩大该系列。

2016年11月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于国际大厂器件的QC3.0+USB PD二合一Type-C车用充电器解决方案。

图示1-大联大友尚推出QC3.0+USB PD 二合一Type-C车用充电器解决方案系统架构图

该方案最高功率可达60W，采用MCU与开放式软件设计，能自动识别负载充电协议为QC3.0或USB PD，并共享一个Type-C接口，具有成本低，弹性大的优点。MCU采用市场应用最广的ARM Cortex M0系列，以大联大友尚代理的意法（ST Micro）STM32F030K6，搭配飞兆（Fairchild）FUSB302 Type-C控制器，与安森美（ON Semi）QC3.0识别IC NCP4371，电源控制芯片则采用安森美升降压（Buck-Boost）IC NCP81239。

图示2-大联大友尚推出QC3.0+USB PD二合一Type-C车用充电器解决方案线路图

Type-C是新一代的USB接口，正反都可以插，USB PD输出电压可提供5V、9V、12V、15V、20V等多种选择，功率最大可以达到100W电力，而且Type-C接口很细小，所以适合笔电、平板到手机，以至小小的周边产品都可以配备。而QC3.0乃是为手机量身打造，输出电压以每 200mV 为增量，于 3.6V 至 20V 的电压范围内，让手机选择最适合的电压与理想的充电电流，进而将电能损耗最小化、提升充电效率并改善热表现。因此友尚结合QC3.0与USB PD，推出单一Type-C接口输出的QC3.0+USB PD二合一车用充电器，让使用者可以方便的对手机、平板与笔记本电脑充电。

图示3-大联大友尚推出QC3.0+USB PD二合一Type-C车用充电器解决方案之MCU-STM32F030K6 features

本方案输入由汽车电池点烟座提供大功率电源，经由安森美的升降压电源转换控制芯片NCP81239驱动功率开关，以调节输出电压与电流。MCU负责识别、判断负载充电需求与控制升降压电源转换芯片，以输出负载所需的电源规格，采用的是意法STM32F030K6。MCU可直接连接Buck Boost IC内建的I²C bus来设定负载所需的输出电压值，电压设定采每100mV为增量，超越QC3.0所需的200mV增量规格。NCP81239搭配四颗Power Mosfet开关、一颗电感、与滤波电容，根据输出入电压差可自动调整为升压（BOOST）或降压（BUCK）架构，输出5V~20V，符合USB PD需求的电压规格。

图示4-大联大友尚推出QC3.0+USB PD二合一Type-C车用充电器解决方案之Type-C Controller-Fairchild FUSB302 Feature