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意法半导体(STMicroelectronics, ST)推出新款 EMIF06-MSD03F3 单晶片，该元件整合 EMI 滤波与静电放电(ESD)保护功能，适用于配备SD 3.0超高速(UHS-IEMIF06-MSD03F3採用微型封装技术，相较于竞争产品，EMIF06-MSD03F3可支援插电式或机械式卡插入识别，这个特性让设计人员能够
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276 08-10
EMIF06-mSD02N16缩小35mm2电接口至1.2x3.5mm占位面积 到2010年，市面上70%的手机将配备存储卡插槽*，如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，模拟IC产业世界领先厂商意法半导体推出EMIF06-mSD02N16&n
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371 08-10
意法半导体（ST）推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和ESD（静电放电）保护电路通过在话筒线路上使用高密度的1.3nF锆钛酸铅（PZT）电容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻带内的衰减度（S21）达到?C25dB，从而消除了人耳能够听见的手机信号解
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758 08-10
针对这个问题，st推出emif06-msd02n16 sd存储卡接口ic，使存储卡插槽对手机尺寸的影响最小化。sd卡槽的滤波和保护电路在印刷电路板上占大约35mm2的面积，而尺寸1.2 x 3.5mm的emif06-msd02n16 可将这个面积缩小88%，有助于设计人员解决pcb板的尺寸问题。
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374 08-10
针对这个问题，意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16SD存储卡接口IC，使存储卡插槽对手机尺寸的影响最小化。SD卡槽的滤波和保护电路在印刷电路板上占大约35mm2的面积，而尺寸1.2x3.5mm的EMIF06-mSD02N16可将这个面积缩小88%，有助于设计人员解决PCB板的尺寸问题。
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930 08-10
针对这个问题，模拟IC产业厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出EMIF06-mSD02N16 SD存储卡接口IC，使存储卡插槽对手机尺寸的影响最小化。SD卡槽的滤波和保护电路在印刷电路板上占大约35mm2的面积，而尺寸1.2 x 3.5mm的EMIF06-mSD02N16 可将这个面积缩小88%，有助于设计人员解决PCB板的尺寸问题。
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563 08-10
意法半导体（ST）推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2.42x1.92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口通过在话筒线路上使用高密度的1.3nF锆钛酸铅（PZT）电容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻带内的衰减度（S21）达到–25dB，从而消除了人耳能够听见的手机信号解调噪声
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616 08-10
近日消息，意法半导体推出了集成有EMI滤波器和静电放电(ESD)保护电路的IC“EMIF06-MSD03F3”。
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692 08-10
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出新款单片整合EMI滤波与静电放电(ESD)防护两种功能的芯片，为配备SD 3.0超高速(UHS-I)micro-SD卡槽的手机、平板电脑和3G无线网卡带来独一无二的保护功能。
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576 08-10
