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尽管宏碁以7.1亿美元收购美国第三大PC生产商Gateway后,将使用优先购买权收购欧洲第四大PC生产商PackardBell(下称“PB”),但联想集团(0992.HK)并没有放弃与宏碁争购PB的努力昨天,联想集团向《第一财经日报》确认,集团正在对各种收购方式进行评估,希望收购PB。业内分析人士预测,无论是联想还是宏碁成功收购PB,都会给对方造成沉重打击。宏碁的主要市场在欧洲,如果联想收购PB将获得成熟的渠道和市场支持,使其全球化战略获得
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481 08-10
AA-1800火焰原子吸收光谱仪测定食用菌中Cu、Mn、Cd、Pb几种重金属的含量关键词:火焰原子吸收光谱仪;食用菌中Cu、Mn、Cd、Pb;美析仪器www.macylab.com; AA-1800C鲜香菇、平菇样品洗涤、烘干和研磨后经高温烧结炉灰化,最后用5%稀硝酸溶解,用火焰原子吸收法测定其重金 属元素Cu、Mn、Cd、Pb,结果:平菇、香菇中Cu、Cd含量均超国家标准,Pb没检测出,加标回收
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197 10-21
美国第三大PC厂商Gateway日前宣布向欧洲第三大PC制造商PackardBell(PB)发出收购要约,加剧了宏碁与联想收购大战的不确定性:双方都以并购扩张作为发展之路,都不约而同瞄准了以PB为跳板的此前,联想早已和PB华裔大股东许立信洽谈过收购事宜,当时联想称“获得PB排他性谈判权”,并据此称宏碁无缘收购PB。但宏碁随后凭借强大的财力走了一条“
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638 08-10
蓄电池是由浸渍在电解液中的正极板(二氧化铅Pb02)和负极板(海绵状纯铅Pb)组成的,电解液是硫酸(H2S04)的水溶液。当蓄电池和负载接通放电时,正极板上的Pb02 和负极板上的Pb都变成PbS04,电解液中的H2S04减少,相对密度下降。充电时按相反的方向变化,正负极板上的PbS04分别恢复成原来的Pb02和Pb,电解液中的硫酸增加,相对密度变大。如略去中间的化学反应过程,可用下式表示:Pb
关键词:
629 10-01
日前,Vishay推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足无铅 (Pb) 焊接要求。 Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管为无铅 (Pb) PLCC-2 封装,但它们需要基于铅的 (Pb) 的焊接。
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676 08-10
日前,VishayIntertechnology,Inc.推出采用可与无铅(Pb)焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装的新系列VEMT宽角光电晶体管。VEMT系列中的器件可作为Vishay当前的TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足绿色环保对无铅(Pb)焊接要求。Vishay当前的TEMT系列光电晶体管为无铅(Pb)PLCC-2封装,但它们需要基于铅的(Pb)的焊接。新型VEMT系列光电晶体管具有与TEMT系列器件相同的特性,但可与符合JEDEC-
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531 08-10
VishayIntertechnology,Inc.推出采用可与无铅(Pb)焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装的新系列VEMT宽角光电晶体管。VEMT系列中的器件可作为Vishay当前的TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足绿色环保对无铅(Pb)焊接要求。Vishay当前的TEMT系列光电晶体管为无铅(Pb)PLCC-2封装,但它们需要基于铅的(Pb)的焊接。新型VEMT系列光电晶体管具有与TEMT系列器件相同的特性,但可与符合JEDEC-STD-02
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792 08-10
日前,VishayIntertechnology,Inc.推出采用可与无铅(Pb)焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装的新系列VEMT宽角光电晶体管。VEMT系列中的器件可作为Vishay当前的TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件,从而可实现快速轻松的替代,以满足绿色环保对无铅(Pb)焊接要求。Vishay当前的TEMT系列光电晶体管为无铅(Pb)PLCC-2封装,但它们需要基于铅的(Pb)的焊接。新型VEMT系列光电晶体管具有与TEMT系列器件相同的特性,但可与符合JEDEC-
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828 08-10
8月29日凌晨消息,联想控股总裁、联想集团董事柳传志昨日上午出席技术全球化与中国自主创新研讨会时,与包括新浪科技在内的极少数媒体谈及联想洽购欧洲PC厂商PackardBell(以下简称“PB”)事宜。柳传志透露,收购PB的事情主要由杨元庆率领的联想集团高层操盘,他未做过多干涉。据悉,这也是在联想洽购PB消息公布后,柳传志首度与外界谈起该话题。杨元庆操盘收购“现在也没说已收购成功,不是还在谈么?”被问到如何看待联想洽购PB的
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915 08-10
摘要:欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响,装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权,但其...
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254 03-25