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middot;皮雷约（Steven Pelayo）和莱昂内尔·林（Lionel Lin）周三在一份投资报告中称，预计苹果将在明年推出下一代iPhoneiPhone 7，而iPhone 7所使用的A10
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175 05-11
据台湾媒体称，台积电的整合扇出晶圆级封装(InFOWLP)技术是拿下A10大单的关键原因。这是众多3D封装电路技术中的一种，可以在单芯片封装中做到较高的集成度，而且电气属性更佳——说白了就是成
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257 08-10
Altera公司日前宣布推出MAX®V器件系列。与竞争CPLD相比，MAXV系列总功耗降低了一半，同时保持了最初MAX系列独特的瞬时接通、单芯片和非易失特性。
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2030 08-10
据BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane表示，台积电将从本月开始讲Intel XMM 7360 LTE芯片的产能翻倍，这与iPhone 7的A10处理器的增产时间吻合
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252 09-27
一、V／U段J”形及折合天线的制作 V／U段电波是直线传播(也称视距传播)。传播效果与天线的高度有直接关系，所以我们一般把V／U段天线架设在
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7167 08-10
飓风)，而苹果手机上的 ARM 处理器内部代号正是"龙卷风"的类型：A7 = Cyclone(旋风)A8 = Typhoon (台风)A9 = Twister (龙卷风)iPhone 7 采用的处理器 A10
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265 12-12
构建基于国家集成电路LM2586 直流电压倍增器电路。电路将12VDC的输入电压增加一倍，成为 24VDC。该电路的散热器需要。 LM2586是专为反激式，步升(升压)，并正向转换器应用而设计的一个单片集成电路。该装置可在4个不同的输出电压版本：3.3V，5.0V，12V，和可调。
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2876 08-10
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装，
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255 08-10
Altera公司日前宣布，开始发售其28-nm Arria® V FPGA。Arria V器件是目前市场上支持10.3125-Gbps收发器技术、功耗最低的中端FPGA。Arria V器件是公司于2011年上半年发售Stratix® V系列产品之后发售的另一28-nm系列产品，表
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595 08-10
