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半导体行业观察第一站
根据此前的报道，苹果iPhone 7/iPhone 7 Plus上所搭载的A10处理器订单已经交给台积电代工，据悉，该处理器的基带芯片采用高通的MDM9×45 LTE，采用台积电20nm HKMG
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187 04-28
新兴测量需求解决方案的领导者吉时利仪器|仪表公司（NYSE:KEI），宣布为其功能强大的4200-SCS半导体特性分析系统新增一套C-V测量功能——4200-CVU。
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880 08-10
Hyper-V： Hyper-V是微软最新推出的服务器虚拟化解决方案，微软具有全面的从数据中心到桌面虚拟化的产品，桌面虚拟化的产品有Virtual PC，服务器虚拟化产
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1645 08-10
the mx860是selectable 256位金268 240，长宽；2位串行输入，并行输出移位寄存器以及电平转换数字我们每个并行输出将数字转换级2位into the VPOS，VSS，模拟输出电压V
由两只单相电压互感器组成的V-V形接线时，其一次侧是不允许接地的，因为这相当于系统的一相直接接地。而应在二次中性点接地，如下图所示。
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6214 08-10
Altera公司今天宣布，开始发售其28-nm Arria V FPGA。Arria V器件是目前市场上支持10.3125-Gbps收发器技术、功耗最低的中端FPGA。Arria V器件是公司于2011年上半年发售Stratix V系列产品之后发售的另一28-nm系列产品，表明了Altera承诺
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514 08-10
